增加产能 台联电投巨资扩展Fab12A工厂

2019-09-23 09:07 评论 0 条

        【IT168 资讯】  日前全球第二大芯片代工厂商台联电(UMC)宣布,他们将投入约80亿美元用于扩展Fab12A工厂的产能,完成后Fab12A第5和第6期工厂的产能将从现有的每月8万片晶圆上升至13万片。

  台联电Fab12A第5、第6期12英寸晶圆厂的主攻方向是28nm、20nm和14nm制程工艺,其中28nm工艺已经进入量产阶段,在今年下半年将与40nm工艺联手为台联电的营收做出贡献。

  与台积电的定位有所不同,台联电目前的28nm工艺主要使用Poly SiON技术打造,主要针对移动设备领域,至于采用Gate-Last HKMG技术的28nm工艺就要到仅限下半年才会进入试产阶段。另外目前台联电已经开始了采用Gate-Last HKMG技术的20nm和14nm制程的研发工作,具体进度尚未有透露。

  台联电还称,他们在扩展Fab12A第5和第6厂房的同时,也开始了第7和第8期厂房的规划,而新厂房的投资将是另一个80亿美元。

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